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原文传递一种锗单晶生产用切片机

专利名称：	一种锗单晶生产用切片机
摘要：	本实用新型公开了一种锗单晶生产用切片机，包括工作台、凹槽和切割头，所述工作台的表面贯穿开设有凹槽，所述工作台上表面设置有切割头，所述切割头位于凹槽的正上方，所述工作台的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板和第二支撑板，该锗单晶生产用切片机在使用时，通过支架和齿块可拆卸的结构设计，由于齿块的数目决定了支架和棘轮的传动距离，进而对锗单晶片的厚度进行控制，当需要切割不同厚度的锗单晶片时，只需控制齿块的数目便可以达到控制锗单晶棒切割厚度的效果，当需要切割薄一点的锗单晶片只需拆下部分齿块以达到缩短传动距离的效果，当需要切割厚一点的锗单晶片只需重新安装上部分齿块即可。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	云南;53
申请人：	昆明汇泉高纯半导材料有限公司
发明人：	唐安雄;李光洪;唐联云;邹德刚;徐海春;李艳;高丽
专利状态：	有效
申请日期：	2023-06-13T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202321489863.0
公开号：	CN220052390U
代理机构：	昆明盈正知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人：	徐洪刚
分类号：	B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
申请人地址：	650300 云南省昆明市安宁市麒麟工业园区麒腾路2号
主权项：	1.一种锗单晶生产用切片机，包括工作台（1）、凹槽（2）和切割头（3），其特征在于：所述工作台（1）的表面贯穿开设有凹槽（2），所述工作台（1）上表面设置有切割头（3），所述切割头（3）位于凹槽（2）的正上方，所述工作台（1）的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板（4）和第二支撑板（5）；所述第一支撑板（4）的上方设置有夹持固定机构，所述夹持固定机构包括气缸（6），所述第一支撑板（4）的上表面固定安装设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端朝向工作台（1）的方向；所述第二支撑板（5）的上方设置有推料机构，所述推料机构包括齿条（16）、支撑架（17）、推板（18）和连接杆（19），所述第二支撑板（5）的上方设置有齿条（16），所述工作台（1）的一侧外壁固定安装设置有支撑架（17），所述齿条（16）和支撑架（17）之间为滑动卡合连接，所述工作台（1）上表面滑动安装设置有推板（18），所述齿条（16）和推板（18）之间连接设置有连接杆（19）；所述气缸（6）的一侧外壁固定安装设置有支架（8），所述支架（8）的末端设置有拆卸机构，所述拆卸机构包括齿块（9），所述支架（8）的一侧设置有数个齿块（9）。 2.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述夹持固定机构还包括挡板（7），所述工作台（1）的上表面固定安装设置有挡板（7）。 3.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述推料机构还包括棘轮（12）、齿轮（13）、限位轴（14）和限位罩（15），所述支架（8）的一侧设置有棘轮（12），所述棘轮（12）的下端设置有齿轮（13），所述限位轴（14）一端转动安装在第二支撑板（5）的上表面，所述限位轴（14）的另一端贯穿齿轮（13）与棘轮（12）的下表面中心位置固定连接，所述齿轮（13）和限位轴（14）之间为固定安装，所述限位罩（15）的下端固定安装在第二支撑板（5）的上表面，所述限位罩（15）的上端与棘轮（12）靠近边缘处的下表面转动连接。 4.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述拆卸机构还包括T形块（10）和T形槽（11），所述齿块（9）的一侧外壁固定安装设置有T形块（10），所述支架（8）的一侧外壁开设有T形槽（11），所述T形块（10）和T形槽（11）之前为滑动卡合连接。 5.根据权利要求4所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：数个所述齿块（9）与棘轮（12）外侧预先设置好的齿环之间为啮合连接。 6.根据权利要求4所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述齿块（9）与棘轮（12）的传动距离即为推板（18）移动的距离，即锗单晶棒的切割厚度。
所属类别：	实用新型