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原文传递电子部件包装用盖带及电子部件包装体

专利名称：	电子部件包装用盖带及电子部件包装体
摘要：	本发明的电子部件包装用盖带依次具有：基材层(1)；中间层(2)；及密封剂层(3)，所述密封剂层(3)含有(A)接合性树脂，所述(A)接合性树脂的玻璃化转变温度大于60℃且为120℃以下，所述密封剂层在60℃时的粘着力为0N/cm2以上且5.0N/cm2以下。
专利类型：	发明专利
申请人：	住友电木株式会社
发明人：	阿部皓基;山口启太;上村祥司
专利状态：	有效
申请日期：	2022-03-23T00:00:00+0800
发布日期：	2023-11-21T00:00:00+0800
申请号：	CN202280025502.2
公开号：	CN117098710A
代理机构：	隆天知识产权代理有限公司
代理人：	陈曦
分类号：	B65D85/86;B;B65;B65D;B65D85;B65D85/86
申请人地址：	日本东京都
主权项：	1.一种电子部件包装用盖带，其依次具有：基材层；中间层；及密封剂层，其中，所述密封剂层含有(A)接合性树脂，所述(A)接合性树脂的按照以下＜玻璃化转变温度的测定方法＞测定的玻璃化转变温度大于60℃且为120℃以下，所述密封剂层的通过以下＜粘着力的测定方法＞测定的粘着力为0N/cm2以上且5.0N/cm2以下，＜玻璃化转变温度的测定方法＞使用差示扫描热量计DSC，以升温条件10℃/分钟使温度从0℃升温至200℃，并在氮环境条件下测定所述(A)接合性树脂的玻璃化转变温度，＜粘着力的测定方法＞以接触速度30mm/分钟将接触面积20mm2的不锈钢材料按压于所述电子部件包装用盖带的所述密封剂层，以测定温度60℃、接触荷载25N保持20秒后，将以600mm/分钟的速度剥离时的每单位面积的荷载的测定值设为60℃时的粘着力，所述玻璃化转变温度的单位为℃，所述粘着力的单位为N/cm2。 2.根据权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，所述密封剂层的所述(A)接合性树脂含有苯乙烯系树脂、丙烯酸系树脂及酯系树脂中的至少1种以上。 3.根据权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述密封剂层还含有(B)抗静电剂。 4.根据权利要求3所述的电子部件包装用盖带，其中，所述(B)抗静电剂含有由锑掺杂氧化锡、磷掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡及导电性高分子组成的组中的1种以上。 5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，所述中间层含有选自由聚丙烯酸衍生物、聚丙烯酸酯衍生物、烯烃系树脂及环状烯烃树脂组成的组中的1种或2种以上的树脂。 6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，在通过以下＜耐附着性试验＞进行评价的情况下，附着于聚苯乙烯制膜的接合痕的长度为0mm以上且15mm以下，＜耐附着性试验＞将所述电子部件包装用盖带设为宽度10.0mm的尺寸，将该盖带的密封剂层侧与宽度为8.0mm的尺寸且凹凸面的平均表面粗糙度Ra为0.25μm的聚苯乙烯制膜的所述凹凸面侧重合，制成样品，在该样品的盖带的上表面放置设置部分的宽度为0.5mm、长度为32.0mm、重量为46.0g的密封铁，在60℃90％RH的条件下静置24小时，静置后，在附着于聚苯乙烯制膜的接合痕中，将聚苯乙烯制膜的长度方向的尺寸作为附着于聚苯乙烯制膜的接合痕的长度进行测定。 7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，在25℃、50％RH的条件下测定的所述基材层的表面的表面电阻值为1.0×103Ω以上且1.0×1013Ω以下。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，在25℃、50％RH的条件下测定的所述密封剂层的表面的表面电阻值为1.0×103Ω以上且1.0×1012Ω以下。 9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，根据JIS K 7361-1(1997)，使用光源D65测定的总透光率为70％以上且95％以下。 10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，根据JIS K 7136(2000)，使用光源D65测定的外部雾度为5％以上且50％以下。 11.一种电子部件包装体，其中，具有：载带，在凹部容纳有电子部件；及权利要求1至10中任一项所述的电子部件包装用盖带，将所述密封剂层侧接合于所述载带，以密封所述电子部件。
所属类别：	发明专利