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电子部件包装用上带和电子部件包装体
| 专利名称： | 电子部件包装用上带和电子部件包装体 |
| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种不易带电且透明性优异的电子部件包装用上带和电子部件包装体。本发明的上带(100)由至少包含基材层(110)和热封层(140)的多层所构成。该多层中至少任何两层通过粘接剂层(120)而被积层。粘接剂层(120)包含占粘接剂层(120)的10重量％以上70％重量％的防带电剂。防带电剂的主要成分为碳酸亚烃酯和表面活性剂。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 住友电木株式会社 |
| 发明人： | 平松正幸 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-07-21T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201080032207.7 |
| 公开号： | CN102470964A |
| 代理机构： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 |
| 代理人： | 杨勇;郑建晖 |
| 分类号： | B65D73/02(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本国东京都品川区东品川2丁目5番8号 |
| 主权项： | 一种电子部件包装用上带，由至少包含基材层和热封层的多层构成，且所述多层中至少任何两层通过粘接剂层而被积层，其特征在于，所述粘接剂层包含占该粘接剂层的10重量％以上70重量％以下的防带电剂，该防带电剂以碳酸亚烃酯和表面活性剂为主要成分。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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