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电子部件运送装置和电子部件检查装置
| 专利名称： | 电子部件运送装置和电子部件检查装置 |
| 摘要： | 本发明提供能按希望的温度进行检查的电子部件运送装置和电子部件检查装置。电子部件运送装置的特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 日本;JP |
| 申请人： | 精工爱普生株式会社 |
| 发明人： | 中村敏 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810164320.9 |
| 公开号： | CN108502526A |
| 代理机构： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
| 代理人： | 张永明;玉昌峰 |
| 分类号： | B65G47/90(2006.01)I;F25B49/00(2006.01)I;B;F;B65;F25;B65G;F25B;B65G47;F25B49;B65G47/90;F25B49/00 |
| 申请人地址： | 日本东京 |
| 主权项： | 1.一种电子部件运送装置，其特征在于，具备：运送部，运送电子部件；载置部，载置所述电子部件；加热冷却部，能够对所述载置部进行加热和冷却中的至少一方；第一温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第一温度；第二温度传感器，检测出所述载置部的温度来作为第二温度；以及壳体，配置于所述载置部，收纳所述第一温度传感器和所述第二温度传感器。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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