专利名称: |
一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置 |
摘要: |
本发明涉及氧化铝陶瓷基片加工技术领域,提出了一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,包括基座和固定安装在基座上表面的基架,所述基架上配置安装有液冷机构,基座的上表面固定安装一对导向滑轨二。通过上述技术方案,解决了现有技术中的在切割过程陶瓷工件若发生微小偏移将会导致热量集中的问题,通过承载台上的传动齿轮能够与滑台上的齿板进行啮合传动,承载台在沿着导向滑轨二方向移动时承载台上的传动齿轮能够与齿板进行啮合传动,从而能够带动连接臂同步转动,并能够带动夹持板对承载台上的陶瓷基片进行侧向的定位夹持使用,从而避免陶瓷基片出现偏移而造成切割面接触加大出现温度过高的情况。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
广东;44 |
申请人: |
广州英诺创科半导体科技有限公司 |
发明人: |
黄海;李民;林丽辉 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2023-08-30T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2023-11-24T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN202311106596.9 |
公开号: |
CN117103484A |
代理机构: |
广州凯东知识产权代理有限公司 |
代理人: |
姚迎新 |
分类号: |
B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B28D1/22;B;B28;B28D;B28D7;B28D1;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;B28D1/22 |
申请人地址: |
510000 广东省广州市黄埔区连云路8号3栋101房(部位:104) |
主权项: |
1.一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,包括基座(1)和固定安装在基座(1)上表面的基架(2),其特征在于,所述基架(2)上配置安装有液冷机构,基座(1)的上表面固定安装一对导向滑轨二(4),两个导向滑轨二(4)之间滑动安装有承载台(401),承载台(401)上配置安装有一对定位组件; 所述基座(1)下表面配置安装有输送机构; 所述输送机构包括固定安装在基座(1)下表面的一对安装座(6)、转动连接在两个安装座(6)之间的传动螺杆(602)和安装在传动螺杆(602)一端的电机二(601)。 2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述基座(1)的四角均固定安装有支撑腿(101),基架(2)与基座(1)结构尺寸及位置相适配,承载台(401)与传动螺杆(602)之间螺纹连接。 3.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述液冷机构包括固定安装在基架(2)左右两侧的导向滑轨一(301)、滑动安装在导向滑轨一(301)上的布水盘(302)、固定安装在布水盘(302)内侧的喷水孔(303)、固定连接在布水盘(302)上表面的伺服电动缸(304)和固定安装在基架(2)上的水箱(306)。 4.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述水箱(306)的左右两侧均固定安装有水泵(307),水泵(307)的输出端固定连接有输水软管(3),输水软管(3)远离水泵(307)一端与布水盘(302)相连接,两个布水盘(302)之间固定连接有一对横梁(305)。 5.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述定位组件包括转动安装在承载台(401)下表面的四个传动齿轮(402)、固定安装在传动齿轮(402)顶端的连接臂(403)和转动连接在连接臂(403)端部的夹持板(404)。 6.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述导向滑轨二(4)一侧基座(1)的上表面均开设有导向滑槽(7),导向滑槽(7)上滑动连接有滑台(701),滑台(701)上表面固定安装有齿板(702),滑台(701)与导向滑槽(7)之间设有弹簧(703)。 7.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述承载台(401)的下表面固定安装有支撑基座(5),支撑基座(5)的一端固定安装有电机一(501),电机一(501)的输出端连接有双头螺杆(502),双头螺杆(502)上对称安装有一对定位板(503)。 8.根据权利要求5所述的一种氧化铝陶瓷基片切割加工的定位装置,其特征在于,所述传动齿轮(402)与齿板(702)之间结构尺寸及位置相适配,且传动齿轮(402)与齿板(702)啮合传动连接。 |
所属类别: |
发明专利 |