详情

原文传递基片加工设备

专利名称：	基片加工设备
摘要：	一种用于即使在一退卷的长薄片的一轴线相对于一加工台的轴线X或Y倾斜的状态下也能改进加工精度的基片加工设备，该设备具有使在诸引导架(11)中钻出的诸孔(22a-22d)与设置在诸定位座(12a，12b)上的四销柱(23a-23)啮合的一结构；在孔(22a)与销柱(23a)之间基本没有间隙，但是诸孔(22b-22d)松驰地配合在诸销柱(23b-23d)上；以及，将它们的轴线处于X轴线方向的两基准孔钻在工件W内，其中工件W被固定于由诸引导架(11)支承的诸夹持架，在将工件W中钻出的两基准孔中的一个孔放置在按照设
专利类型：	发明专利
申请人：	日立比亚机械股份有限公司
发明人：	本田勇二;长泽胜浩
专利状态：	有效
申请日期：	2004-09-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200410077179.7
公开号：	CN1623870
代理机构：	上海专利商标事务所有限公司
代理人：	张民华
分类号：	B65G49/00
申请人地址：	日本神奈川县
所属类别：	发明专利