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原文传递封装处理器

专利名称：	封装处理器
摘要：	公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具(5) 卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明包括：主体(1)；设置到主体(1)一侧的在线加载器部(10)，其包括配备多个槽缝(5a)的夹具(5)，在多个槽缝(5a)中容纳多个切割封装；切割托盘部(20)，在其中加载有用于容纳从夹具(5)卸载的封装的空托盘；未切割托盘部(30)，在其中加载有容纳待插入到夹具(5)中的封装的托盘；以及从在线加载器部(10)的夹具(5)卸载该切割封装的封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部将未切割托盘部(30)中的未切割封装加载到夹具(5)中。
专利类型：	发明专利
申请人：	韩美半导体株式会社
发明人：	郑显权
专利状态：	有效
申请日期：	2007-04-04T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200780012595.0
公开号：	CN101415628
代理机构：	北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：	徐金国;陈红
分类号：	B65G49/07(2006.01)I
申请人地址：	韩国仁川广域市
主权项：	1. 一种封装处理器，其包括：主体；在线加载器部，其设置到该主体的一侧并包括配备有多个槽缝的夹具，在所述多个槽缝中容纳多个切割封装；切割托盘部，在其中加载有用于容纳从该夹具卸载的封装的空托盘；未切割托盘部，在其中加载有容纳待插入到该夹具中的封装的托盘；以及封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部从该在线加载器部的该夹具卸载该切割封装，并将该未切割托盘部中的该未切割封装加载到该夹具中。
所属类别：	发明专利