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原文传递 吸附保持装置以及吸附保持方法
专利名称: 吸附保持装置以及吸附保持方法
摘要: 本发明提供一种吸附保持装置以及吸附保持方法,可以通过简单 且廉价的结构,不论基板的种类而可靠地吸附保持。具有:吸附片(2), 具有吸附面(21);升降机构,使玻璃基板(P1)和吸附片(2)的 相对位置变化;温度变更部(5),改变吸附面(21)的温度;以及 控制装置(100),控制温度变更部(5),以在使玻璃基板(P1)向 吸附面(21)吸附时,在吸附面(21)结露。将吸附面(21)冷却至 露点温度以下,使用所结露的水分吸附玻璃基板(P1),向对置基板 (P2)贴合。
专利类型: 发明专利
申请人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
发明人: 横田典之
专利状态: 有效
申请日期: 2007-06-12T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200780026749.1
公开号: CN101490835
代理机构: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人: 曲 瑞
分类号: H01L21/683(2006.01)I
申请人地址: 日本神奈川
主权项: 1. 一种吸附保持基板的吸附保持装置,其特征在于,具有: 吸附单元,具有吸附面; 驱动单元,使上述基板和上述吸附单元的相对位置变化; 温度变更单元,改变上述吸附面的温度;以及 控制单元,控制上述温度变更单元,以在使上述基板吸附到上述 吸附面时,在上述吸附面结露。
所属类别: 发明专利
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