原文传递
热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序
| 专利名称： | 热固化性树脂组合物以及使用其的电路基板的安装方法以及修复工序 |
| 摘要： | 提供一种树脂组合物，其在将电子部件安装到电路基板上的工序中， 防止加热时的弱耐热性部件的损伤。另外，提供将来自安装工序的规格不 合格品容易地进行修复的方法、以及从在安装工序中视为规格不合格的电 路基板上分离和回收有用的基板和/或电子部件的方法。树脂组合物相对于 (A)液体的树脂100重量份，含有(B)硫醇类固化剂30～200重量份、 (C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及(D)咪唑类固化促 进剂0.5～20重量份。回收方法，是将安装工序中的电路基板的一部分或 整体在树脂组合物的玻璃化转变温度以上且110℃以下的温度范围内加 热，由此使树脂组合物软化而从电路基板上分离和回收电子部件。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 松下电器产业株式会社 |
| 发明人： | 宫川秀规;桑原凉;酒谷茂昭;山口敦史;齐藤进;岸 新 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-06-22T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780024209.X |
| 公开号： | CN101479311 |
| 代理机构： | 中科专利商标代理有限责任公司 |
| 代理人： | 汪惠民 |
| 分类号： | C08G59/66(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本大阪府 |
| 主权项： | 1. 一种热固化性树脂组合物，其特征在于，相对于(A)液体的环氧 树脂100重量份，含有： (B)硫醇类固化剂30～200重量份、 (C)有机无机复合绝缘性填料5～200重量份、以及 (D)咪唑类固化促进剂0.5～20重量份， 并具有140℃以下的固化温度。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
