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原文传递 固化性树脂组合物、复合体、成形体、层压体及多层电路基板
专利名称: 固化性树脂组合物、复合体、成形体、层压体及多层电路基板
摘要: 本发明提供一种固化性树脂组合物,该组合物中含有脂环族烯烃聚合 物(A)100重量份、固化剂(B)1~100重量份、碱性含氮化合物与磷酸形成的 盐(C)10~50重量份、及缩合磷酸酯(D)0.1~40重量份,并且,其中的磷元素 含有率在1.5重量%以上。该固化性树脂组合物具有优异的耐湿性、阻燃性、 表面平滑性、绝缘性及耐开裂性,且可得到在燃烧时不易产生有害物质的 成型体或复合体。将该组合物成形为薄片状,并层压在内层基板上,使其 固化而形成电绝缘层,再在所述电绝缘层上形成导体层,从而获得多层电 路基板。
专利类型: 发明专利
申请人: 日本瑞翁株式会社
发明人: 古下智也
专利状态: 有效
申请日期: 2007-09-28T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN200780036413.3
公开号: CN101522795
代理机构: 北京市柳沈律师事务所
代理人: 张平元
分类号: C08L65/00(2006.01)I
申请人地址: 日本东京都
主权项: 1. 一种固化性树脂组合物,其含有: 脂环族烯烃聚合物(A)100重量份、 固化剂(B)1~100重量份、 碱性含氮化合物与磷酸形成的盐(C)10~50重量份、以及 缩合磷酸酯(D)0. 1~40重量份,并且, 以干燥固体成分为基准,磷元素含有率为1.5重量%以上。
所属类别: 发明专利
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