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无线IC器件及无线IC器件用元器件
| 专利名称： | 无线IC器件及无线IC器件用元器件 |
| 摘要： | 本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本，在较小的物品上也可安 装，并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60) 的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61)，在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用 该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模 块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合， 整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社村田制作所 |
| 发明人： | 加藤登;池本伸郎 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-07-02T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200880001101.3 |
| 公开号： | CN101558532 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所有限公司 |
| 代理人： | 侯颖媖 |
| 分类号： | H01Q23/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本京都府 |
| 主权项： | 1.一种无线IC器件，其特征在于，具有： 高频器件，该高频器件是由无线IC和与无线IC导通或进行电磁场耦合并 且与外部电路耦合的馈电电路基板构成的电磁耦合模块或无线IC芯片；以及 安装所述高频器件并且与该高频器件耦合的、是物品的一部分且起到作为 辐射体的作用的辐射电极。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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