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原文传递一种可提高切割成品率的切割道

专利名称：	一种可提高切割成品率的切割道
摘要：	本发明提供了一种可提高切割成品率的切割道，其设置在晶圆上且将晶圆区隔为多个晶粒，该切割道上设置有多个测试模块，该测试模块具有多个金属垫以及多条连接在金属垫上的金属导线。现有技术中金属导线排布在金属垫外侧且接近晶粒易在切割时产生损伤晶粒的金属碎屑。本发明的金属垫中具有一沿切割道方向贯通并用于设置金属导线的容置凹槽，该容置凹槽终止于该金属垫的顶层金属上，该金属导线经过该容置凹槽穿过或连接在该金属垫上。采用本发明可避免金属导线距离晶粒太近而在切割时产生可损伤晶粒的金属碎屑，如此将大大提高切割工艺的成品率，同时也有效增大了切割道上的布线空间。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人：	陆黎明;赵永;黄伟霞
专利状态：	有效
申请日期：	2008-04-10T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810035897.6
公开号：	CN101554756
代理机构：	上海思微知识产权代理事务所
代理人：	屈蘅;李时云
分类号：	B28D5/04(2006.01)I
申请人地址：	201203上海市张江路18号
主权项：	1、一种可提高切割成品率的切割道，其设置在晶圆上且将晶圆区隔为多个晶粒，该切割道上设置有多个测试模块，该测试模块具有多个金属垫以及多条连接在金属垫上的金属导线，其特征在于，该金属垫底部具有一沿切割道方向贯通并用于设置金属导线的容置凹槽，该容置凹槽终止于该金属垫的顶层金属上，该金属导线经过该容置凹槽穿过或连接在金属垫上。
所属类别：	发明专利