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原文传递一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置

专利名称：	一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括底座、切割刀、传送带、电机和第一转轴，所述底座的左右两侧分别安装有左立柱和右立柱，且左立柱和右立柱的内侧设置有横梁，所述切割刀的顶部与横梁相连接，且横梁的左右两端均固定有安装板，并且安装板通过连接板分别与左立柱和右立柱相连接，所述电机的输出端与第一转筒相连接。该可提高切割效率的半导体加工用切割装置，设置有凸轮，且凸轮呈水滴状，并且凸轮与安装板为贴合连接，这样可以随着凸轮的转动带动安装板进行上下移动，进而使横梁与切割刀进行上下移动，实现对半导体材料的切割，减轻了工作人员的工作量。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海蓬昶电子科技有限公司
发明人：	薛志成;俞智勇
专利状态：	有效
申请日期：	2019-01-30T00:00:00+0800
发布日期：	2019-11-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201920159395.8
公开号：	CN209616064U
代理机构：	北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)
代理人：	吴月琴
分类号：	B28D5/04(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	201605上海市松江区新浜镇新绿路398号
主权项：	1.一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，包括底座（1）、切割刀（5）、传送带（9）、电机（13）和第一转轴（15），其特征在于：所述底座（1）的左右两侧分别安装有左立柱（2）和右立柱（3），且左立柱（2）和右立柱（3）的内侧设置有横梁（4），所述切割刀（5）的顶部与横梁（4）相连接，且横梁（4）的左右两端均固定有安装板（6），并且安装板（6）通过连接板（7）分别与左立柱（2）和右立柱（3）相连接，所述传送带（9）设置于切割刀（5）的下方，且传送带（9）的内部贯穿有第一转筒（10），所述传送带（9）的左右两侧均设置有防护板（8），所述第一转筒（10）通过第一传动皮带（11）与第二转筒（12）相连接，所述电机（13）的输出端与第一转筒（10）相连接，所述第一转轴（15）设置于第一转筒（10）的后侧，且第一转轴（15）通过第二传动皮带（14）与第一转筒（10）相连接，所述第一转轴（15）的上方设置有第二转轴（17），且第二转轴（17）通过第三传送皮带（16）与第一转轴（15）相连接，并且第二转轴（17）贯穿凸轮（18）。 2.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述横梁（4）与切割刀（5）的连接方式为螺栓连接，且横梁（4）通过安装板（6）与左立柱（2）和右立柱（3）构成升降结构，并且切割刀（5）的最低点与传送带（9）相接触。 3.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述连接板（7）与安装板（6）为一体式结构，且连接板（7）与左立柱（2）的连接方式为滑动连接，并且连接板（7）为“T”字形。 4.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述防护板（8）设置有两个，且2个防护板（8）之间的距离大于传送带（9）的宽度。 5.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述第二转轴（17）设置有两个，且2个第二转轴（17）均通过第三传送皮带（16）与第一转轴（15）相连接。 6.根据权利要求1所述的一种可提高切割效率的半导体加工用切割装置，其特征在于：所述凸轮（18）为水滴状，且凸轮（18）与安装板（6）为贴合连接。
所属类别：	实用新型