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原文传递一种提高硅片切割质量的方法

专利名称：	一种提高硅片切割质量的方法
摘要：	本发明涉及一种提高硅片切割质量的方法，该方法是将对硅片进行化学机械抛光的抛光液的成分加入到硅片切割工艺的切割液中，形成新的切割液对硅片进行切割。本发明通过将CMP抛光液中有效成分导入切割工艺，提高加工速度，提高加工质量；使用新的尼龙切割丝代替旧的细钢丝，节约了成本，尼龙丝采用缠绕设计，能更好的携带切割浆料，提高了加工精度。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	常州顺风光电材料有限公司
发明人：	薛士华
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201710354721.6
公开号：	CN108943454A
代理机构：	常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302
代理人：	路接洲
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;C10M173/02(2006.01)I;B;C;B28;C10;B28D;C10M;B28D5;C10M173;B28D5/04;C10M173/02
申请人地址：	213164 江苏省常州市武进区高新技术产业开发区新典路8号
主权项：	1.一种提高硅片切割质量的方法，其特征在于：该方法是将对硅片进行化学机械抛光的抛光液的成分加入到硅片切割工艺的切割液中，形成新的切割液对硅片进行切割；所述的新的切割液由SiO2悬浮颗粒物和碱性组分水溶液组成，所述的SiO2悬浮颗粒物的浓度为切割液浓度的30％～40％；所述的碱性组分水溶液为KOH水溶液或NH4OH水溶液，碱性组分水溶液的浓度为切割液浓度的60～70％；上述的百分比为质量百分比。
所属类别：	发明专利