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热电偶电路和形成热电偶电路的方法和系统
| 专利名称： | 热电偶电路和形成热电偶电路的方法和系统 |
| 摘要： | 公开了一种呈现出热电偶漂移水平减小的热电偶电路。该热电偶一般包括 分别由第一和第二热电材料形成的第一和第二热电元件。第一和第二热电元件 分别通过中间的第一和第二调整片元件耦合至导电基板。第一和第二调整片元 件优选由相应的第一和第二热电材料组成，而且按照分开的构造耦合至基板， 以使第一和第二调整片元件彼此不物理耦合。还公开了用于本文中公开的热电 偶电路的制备和使用的系统和方法。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 康宁股份有限公司 |
| 发明人： | L·M·阿德斯伯格;J·M·德罗斯达克;P·R·格热斯克;T·A·克尼特松;D·M·莱恩曼;K·B·雷曼 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2007-11-07T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200780047870.2 |
| 公开号： | CN101568825 |
| 代理机构： | 上海专利商标事务所有限公司 |
| 代理人： | 刘 佳 |
| 分类号： | G01N25/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国纽约州 |
| 主权项： | 1.一种用于测定导电基板的一部分的温度的方法，包括： 提供热电偶，其包括由第一热电材料组成且具有第一近端和第一远 端的第一热电元件和由第二热电材料组成且具有第二近端和第二远端的第二 热电元件； 通过将所述第一和第二热电元件各自的近端分别通过中间的第一 和第二调整片元件耦合到所述基板的一部分形成热电偶电路，所述第一和第二 调整片元件分别具有与所述第一和第二热电材料基本相同的组分，而且其中所 述第一和第二调整片元件分开，以使所述第一和第二近端彼此不物理接触；以 及 量化由所形成的热电偶电路提供的电压，其中所述电压指示所述基 板的所述部分内的温度。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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