专利名称: |
电路体布设结构和车辆电路体 |
摘要: |
一种电路体布设结构,包括电路体,该电路体相对于具有边梁的车身沿着边梁布设,中央立柱在边梁上竖立。电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成。电路体包括:线状部,该线状部被设置为与边梁的上表面叠置;和绕行部,该绕行部被设置为在边梁与中央立柱之间的结合部处与边梁的在车辆内侧的侧表面或中央立柱的车辆内侧的侧表面叠置。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
日本;JP |
申请人: |
矢崎总业株式会社 |
发明人: |
山下寿明;佐佐木宪明;大下慎史;川上广纪 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2018-12-11T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-06-28T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201811509994.4 |
公开号: |
CN109941209A |
代理机构: |
北京奉思知识产权代理有限公司 |
代理人: |
吴立;邹轶鲛 |
分类号: |
B60R16/02(2006.01);B;B60;B60R;B60R16 |
申请人地址: |
日本东京 |
主权项: |
1.一种电路体布设结构,包括: 电路体,该电路体相对于具有边梁的车身沿着所述边梁布设,立柱在所述边梁上竖立, 其中,所述电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成,并且包括: 线状部,该线状部被设置为与所述边梁的上表面叠置,和 绕行部,该绕行部被设置为在所述边梁与所述立柱之间的结合部处与所述边梁或所述立柱的车辆内侧的表面叠置。 2.根据权利要求1所述的电路体布设结构,其中, 所述绕行部包括: 第一平面弯曲部,该第一平面弯曲部与所述线状部连续,并且在所述边梁的上表面的平面内从所述边梁的延伸方向朝着车辆内部方向弯曲, 弯折部,该弯折部与所述第一平面弯曲部连续,并且沿着所述边梁的侧表面从所述边梁的上表面向所述立柱的延伸方向弯折, 第二平面弯曲部,该第二平面弯曲部与所述弯折部连续,并且在所述边梁的侧表面的平面内从所述立柱的延伸方向朝着所述边梁的延伸方向弯曲,和 连结部,该连结部与所述第二平面弯曲部连续,并且在所述边梁的延伸方向上延伸。 3.根据权利要求1所述的电路体布设结构,其中, 所述绕行部包括: 方向改变部,该方向改变部与所述线状部连续,并且以所述车辆内侧的缘部作为基准在从所述线状部这一侧沿着所述立柱的侧表面的方向上扭曲,和 连结部,该连结部与所述方向改变部连续,并且与所述立柱的车辆内侧的侧表面叠置地布设在所述边梁的延伸方向上。 4.一种车辆电路体,该车辆电路体相对于具有边梁的车身沿着所述边梁布设,立柱在所述边梁上竖立,其中, 所述车辆电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成,并且包括: 线状部,该线状部被设置为与所述边梁的上表面叠置,和 绕行部,该绕行部被设置为在所述边梁与所述立柱之间的结合部处与所述边梁或所述立柱的车辆内侧的表面叠置。 |
所属类别: |
发明专利 |