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原文传递电路体布设结构

专利名称：	电路体布设结构
摘要：	提供一种形成于车身上的边梁中的电路体的布设结构。电路体布设结构具有：凹陷的容纳槽，其沿着边梁的延伸方向形成在边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，其由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成并且容纳在容纳槽中且布设在边梁上；以及内部材料，其安装在边梁上，以覆盖边梁的上表面和侧表面，并且内部材料将电路体保持在容纳槽中。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	矢崎总业株式会社
发明人：	山下寿明;佐佐木宪明;大下慎史;川上广纪
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-11T00:00:00+0800
发布日期：	2019-07-12T00:00:00+0800
申请号：	CN201811512715.X
公开号：	CN110001545A
代理机构：	北京奉思知识产权代理有限公司
代理人：	吴立;邹轶鲛
分类号：	B60R16/02(2006.01);B;B60;B60R;B60R16
申请人地址：	日本东京
主权项：	1.一种形成于车身上的边梁中的电路体布设结构，包括：凹陷的容纳槽，该容纳槽沿着所述边梁的延伸方向形成在所述边梁的车辆内部侧的侧表面上；电路体，该电路体由具有扁平截面形状的导体部的长扁平导体形成，并且容纳在所述容纳槽中，且布设在所述边梁上；以及内部材料，该内部材料安装在所述边梁上，以覆盖所述边梁的上表面和所述侧表面，并且所述内部材料将所述电路体保持在所述容纳槽中。 2.根据权利要求1的电路体布设结构，其中：所述电路体的一部分从所述容纳槽突出，并且与所述内部材料接触。 3.根据权利要求1的电路体布设结构，其中：具有弹性的按压部件设置在所述内部材料与所述电路体之间，并且所述电路体被所述按压部件压向所述容纳槽的底壁。 4.根据权利要求1的电路体布设结构，还包括：粘合部件，该粘合部件使所述容纳槽的底壁与所述电路体粘合。
所属类别：	发明专利