专利名称: | 微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结构 |
摘要: | 本发明是关于一种微机械结构的检测方法、微机电组件及其微检测结 构,适用于取得一微机械结构所使用的一薄膜层的机械性质,该检测方法包 括先形成一微检测结构于微机械结构的一基材上,且该微检测结构的一欲 检测部分是由上述薄膜层所构成,接着振动该欲检测部分,并测量出欲检测 部分的共振频率,接着经由欲检测部分的几何尺寸、密度及共振频率,而推 导出欲检测部分的机械性质,以取得薄膜层的机械性质。此外,微检测结构 的型态包括微悬臂梁及无边界梁。本发明额外增加一堆叠层于结构层表面,可 提高悬臂梁共振频率的测量准确度,更准确取得悬臂梁即薄膜层的机械性 质;另以挠性结构如摺曲梁取代现有直式支撑梁,故可更准确取得检测梁即 薄膜层的机械性质。 |
专利类型: | 发明专利 |
申请人: | 台达电子工业股份有限公司 |
发明人: | 蔡欣昌;方维伦 |
专利状态: | 有效 |
申请日期: | 2003-08-20T00:00:00+0800 |
发布日期: | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: | CN200710104484.4 |
公开号: | CN101581601 |
代理机构: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 |
代理人: | 程 伟 |
分类号: | G01H13/00(2006.01)I |
申请人地址: | 中国台湾桃园县 |
主权项: | 1、一种微机电组件,其特征在于其包括: 一基材,具有一组件区域及一检测区域; 一微机械结构,形成于该组件区域;以及 一微检测结构,形成于该检测区域。 |
所属类别: | 发明专利 |