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原文传递一种激光精密加工单晶硅的方法

专利名称：	一种激光精密加工单晶硅的方法
摘要：	本发明是一种激光精密加工单晶硅的方法，采用参数：激光器输出功率70W；激光频率 1000Hz；脉冲宽度0.5ms；辅助气体氧压0.6MPa.扫描速度为20m/s切割的单晶硅片曲线平滑、切面没有毛刺、不挂渣等优点，而且切割速度快，完全符合应用要求。存在最佳的切割速度，也存在最佳的激光脉冲宽度和重复频率。本发明对单晶硅片的加工曲线平滑、切面没有毛刺、不挂渣等优点，而且切割速度快，完全符合精密加工的要求。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	广东;44
申请人：	茂名学院
发明人：	黄庆举
专利状态：	有效
申请日期：	2008-12-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200810220041.6
公开号：	CN101585113
分类号：	B23K26/40(2006.01)I
申请人地址：	525000广东省茂名市官渡二路139号
主权项：	1.一种激光精密加工单晶硅的方法，采用参数：激光器输出功率70W；激光频率1000Hz；脉冲宽度0.5ms；辅助气体氧压0.6MPa.扫描速度为20m/s切割的单晶硅片曲线平滑、切面没有毛刺、不挂渣等优点，而且切割速度快，完全符合精密加工的要求。
所属类别：	发明专利