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原文传递改性嵌段共聚物

专利名称：	改性嵌段共聚物
摘要：	本发明公开了二次改性嵌段共聚物，其是通过使二次改性剂与一次改性嵌段共聚物反应获得的，其中一次改性嵌段共聚物包含基础嵌段共聚物和含有与该基础嵌段共聚物键合的官能团的一次改性剂基团，基础嵌段共聚物包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段，二次改性剂具有与该一次改性嵌段共聚物的该一次改性剂基团的该官能团反应的特定官能团。另外，还公开了含有二次改性嵌段共聚物的聚合物组合物包含该二次改性嵌段共聚物与热塑性树脂和/或橡胶状聚合物。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	旭化成化学株式会社
发明人：	久保伸明;草乃濑康弘;中岛滋夫;松田孝昭;高山茂树;白木利典
专利状态：	有效
申请日期：	2002-07-18T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200710002123.9
公开号：	CN1974610
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	陈昕
分类号：	C08F8/00(2006.01)I
申请人地址：	日本东京
主权项：	权利要求书 1.改性嵌段共聚物，包含：基础嵌段共聚物，其包含主要含有乙烯基芳香族烃单体单元的至少一个聚合物嵌段(A)和主要含有共轭二烯单体单元的至少一个聚合物嵌段(B)，该基础嵌段共聚物中的该乙烯基芳香族烃单体单元和该共轭二烯单体单元的量，相对于乙烯基芳香族烃单体单元和共轭二烯单体单元的总量分别是5～95重量％和95～5重量％，和与该基础嵌段共聚物键合的含有官能团的改性剂基团，其中，该基础嵌段共聚物是没有被氢化或者至少部分被氢化的，该改性嵌段共聚物用下述式(5)的式表示， (5) E1-F1 E1代表用下述式(j)表示的单元， (j) -R9-P1 F1代表用下述式(k)～式(m)的任何一个表示的单元，其中，X1代表用下述式(n)～式(s)的任何一个表示的单元， (q)-Si(OR 11)2-R19-Si(OR 11)3 在式(j)～式(s)中， N表示氮原子，Si表示硅原子，O表示氧原子，C表示碳原子， H表示氢原子， P1表示基础嵌段共聚物， R4、R8～R10以及R13～R20分别独立地表示C1-48的亚烷基， R11表示C1-48的烷基，C6-48的芳基，由C1-48的烷基部分和C6- 48的芳基部分组成的烷芳基，由C1-48的烷基部分和C6-48的芳基部分组成的芳烷基，或者C3-48的环烷基，其中，R4、R8～R10、R13～R15以及R17～R20非必需地各自独立地具有选自羟基、环氧基、氨基、硅烷醇基团、C1-24的烷氧基硅烷基团的至少一种官能团， R5～R7以及R12各自独立地表示氢原子，C1-48的烷基，C6-48的芳基，由C1-48的烷基部分和C6-48的芳基部分组成的烷芳基，由C1- 48的烷基部分和C6-48的芳基部分组成的芳烷基，或者C3-48的环烷基，其中，R4以及R8～R20非必需地各自独立地具有键合到其上的选自氧原子、氮原子、硫原子、硅原子的至少一种原子，所述至少一种原子以不同于羟基、环氧基、氨基、硅烷醇基团和烷氧基硅烷基团的方式键合， y、z、α各自独立地是1或以上的整数。
学科领域：	CCCC04
所属类别：	发明专利