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原文传递嵌段共聚物

专利名称：	嵌段共聚物
摘要：	本发明涉及一种嵌段共聚物组合物，该组合物包含：100-20wt％嵌段共聚物(A)，嵌段共聚物(A)包含至少两个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段；和0-80wt％嵌段共聚物(B)，嵌段共聚物(B)包含至少一个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段，且嵌段共聚物(B)的峰值分子量相应于嵌段共聚物 (A)的峰值分子量的1/3-2/3，其中(1)按照由GPC获得的色谱图中峰的高度(H)与半谱带宽度(W)的比值(H/W)，主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的分子量分布为5-20；(2)主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)为10wt％-小于48wt％；(3)重均分子量(Mw)为100,000-500,000；和(4)通过从总的结合的单烯基芳族化合物的含量(TS)中减去主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)而获得的烯基芳族化合物的含量(TS-BS)是2-30wt％。包含本发明嵌段共聚物组合物的沥青组合物的物理性能如机械强度、软化点和伸长量优异，而且加工性能优异，并且在这些物理性能和加工性能之间的平衡程度以及存储稳定性也优异。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	日本弹性体股份有限公司
发明人：	户田圭一;仲道幸则
专利状态：	有效
申请日期：	2002-01-10T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02806319.8
公开号：	CN1496386
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	刘明海
分类号：	C08L53/02
申请人地址：	日本东京
主权项：	1.一种嵌段共聚物组合物，其包含：100-20wt％嵌段共聚物(A)，嵌段共聚物(A)包含至少两个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段；和0-80wt％嵌段共聚物(B)，嵌段共聚物(B)包含至少一个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段，且嵌段共聚物(B)的峰值分子量相应于嵌段共聚物(A)的峰值分子量的1/3- 2/3，其中： (1)按照由GPC获得的色谱图中峰的高度(H)与半谱带宽度(W)的比值(H/W)，主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的分子量分布为5-20； (2)主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)为 10wt％-小于48wt％，基于嵌段共聚物(A)和(B)的总重量； (3)嵌段共聚物(A)和(B)作为一个整体的重均分子量(Mw)为 100,000-500,000；和 (4)在整个嵌段共聚物(A)和(B)中，通过从总的结合的单烯基芳族化合物的含量(TS)中减去主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)而获得的烯基芳族化合物的含量(TS-BS)是2-30wt％。
学科领域：	CCCC04
所属类别：	发明专利