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原文传递嵌段共聚物组合物

专利名称：	嵌段共聚物组合物
摘要：	本发明提供包括如下物质的组合物：(A)2—40重量份嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有特定的结构；和(B)98—60重量份至少一种选自苯乙烯类树脂、聚烯烃类树脂和聚(亚苯基醚)类树脂的热塑性树脂，或沥青。这些组合物具有优异的高温贮存稳定性和低温特性以及在不同特性中的平衡。而且，它们具有带有很少凝胶的良好外观以及很好平衡的物理性能如耐冲击性。这些组合物适于用作薄膜如食品包装膜，用于层压的膜，和可热收缩膜，用于食品的托盘，光电设备部件等，以及模塑的透明片制品如起泡试验盒。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	日本;JP
申请人：	日本弹性体股份有限公司
发明人：	藤原正裕;仲道幸则
专利状态：	有效
申请日期：	2002-08-06T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN02802787.6
公开号：	CN1473178
代理机构：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：	邓毅
分类号：	C08L101/00
申请人地址：	日本东京
主权项：	1.一种组合物，包括： (A)2-40重量份嵌段共聚物，该嵌段共聚物是含有至少两个主要包括乙烯基芳族烃的聚合物嵌段和进一步含有至少一个包括异戊二烯和1，3-丁二烯的共聚物嵌段和/或至少一个包括异戊二烯，1，3-丁二烯和乙烯基芳族烃的共聚物嵌段的嵌段共聚物，嵌段共聚物的乙烯基芳族烃含量为5wt％-小于60wt％及异戊二烯和1，3-丁二烯的总含量为大于40wt％-95wt％，且嵌段共聚物的异戊二烯/1，3-丁二烯重量比为 95/5-5/95，乙烯基键数量小于40wt％，和数均分子量为30,000- 500,000；和 (B)98-60重量份至少一种选自苯乙烯树脂、聚烯烃树脂和聚(亚苯基醚)树脂的热塑性树脂，或沥青。
学科领域：	CCCC04
所属类别：	发明专利