原文传递
粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
| 专利名称： | 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 株式会社爱发科 |
| 发明人： | 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2008-11-05T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN200880108048.7 |
| 公开号： | CN101801646A |
| 代理机构： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
| 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 分类号： | B29C65/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 日本神奈川县 |
| 主权项： | 一种粘合基板制造装置，通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板，其特征在于，包括：载置所述下基板的基底部；竖立设置在该基底部上的支撑棒；和能够沿该支撑棒上下移动并能够保持所述上基板的上加压部件，通过使所述上加压部件下降，将保持在所述上加压部件上的所述上基板与载置在所述基底部上的所述下基板粘合。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
检索历史
应用推荐
