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原文传递成膜材料供给装置

专利名称：	成膜材料供给装置
摘要：	本发明提供一种成膜材料供给装置，其具有送料器、使从送料器供给的成膜材料滑落到炉床的材料承接部上的投料器(215)，投料器(215)具有成膜材料滑落的底面部(215c)和在底面部(215c)的两侧设置的侧面部(215d)，底面部(215c)与侧面部(215d)由圆弧形状部(215e)连接，能够抑制成膜材料在投料器(215)上产生“桥”而实现稳定的成膜材料的供给。
专利类型：	发明专利
申请人：	松下电器产业株式会社
发明人：	沟上要;今中诚二;大江良尚
专利状态：	有效
申请日期：	2009-10-26T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980100452.4
公开号：	CN101802252A
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：	汪惠民
分类号：	C23C14/24(2006.01)I
申请人地址：	日本大阪府
主权项：	一种成膜材料供给装置，具有送料器、使从所述送料器供给的成膜材料滑落到炉床的材料承接部上的投料器，所述成膜材料供给装置的特征在于，所述投料器具有所述成膜材料滑落的底面部和在所述底面部的两侧设置的侧面部，所述底面部与所述侧面部由圆弧形状部连接。
所属类别：	发明专利