当前位置: 首页> 交通专利数据库 >详情
原文传递 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
专利名称: 粘合基板制造装置和粘合基板制造方法
摘要: 本发明提供一种粘合基板制造装置,通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,包括:支撑所述下基板的基底部;能够上下移动,且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件;竖立设置在所述基底部上的支撑棒;和能够沿所述支撑棒独立于所述室部件上下移动,且能够保持所述上基板的上加压部件,通过移动所述上加压部件,在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。
专利类型: 实用新型专利
申请人: 株式会社爱发科
发明人: 佐藤诚一;矢作充;南展史;武者和博;汤山纯平;村田真朗;宫田贵裕;中村久三
专利状态: 有效
申请日期: 2008-11-06T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201010199820.X
公开号: CN101855060A
代理机构: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人: 齐葵;王诚华
分类号: B29C65/00(2006.01)I
申请人地址: 日本神奈川县
主权项: 一种粘合基板制造装置,通过对上基板与下基板进行位置对准并粘合来制造粘合基板,其特征在于,包括:支撑所述下基板的基底部;能够上下移动,且与所述基底部一起形成粘合处理室的室部件;竖立设置在所述基底部上的支撑棒;和能够沿该支撑棒独立于所述室部件上下移动,且能够保持所述上基板的上加压部件,通过移动所述上加压部件,在所述粘合处理室的内部粘合所述上基板与所述下基板。
所属类别: 实用新型
检索历史
应用推荐