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原文传递表面检查方法和表面检查装置

专利名称：	表面检查方法和表面检查装置
摘要：	本发明提供一种表面检查方法及表面检查装置。本发明的表面检查方法用于检查半导体基板的表面，该半导体基板具有反复排列的线状的线图案及形成于该线图案上的孔状的孔图案，其中，具有：设定检查条件的设定工序(S101)；通过设定工序中设定的检查条件向半导体基板的表面照射照明光的照明工序(S102)；检测来自被照射了照明光的半导体基板的衍射光的检测工序(S103)；和根据检测工序中检测出的衍射光检查孔图案中有无缺陷的检查工序(S104)，在设定工序中，设定检查条件，以使半导体基板的表面中的照明光的行进方向与线图案的反复排列方向不同，且与孔图案的反复排列方向基本一致。
专利类型：	发明专利
申请人：	株式会社尼康
发明人：	早野史伦
专利状态：	有效
申请日期：	2009-04-08T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980112567.5
公开号：	CN101990636A
代理机构：	中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人：	谢丽娜;关兆辉
分类号：	G01N21/956(2006.01)I
申请人地址：	日本东京
主权项：	一种用于检查半导体基板的表面的表面检查方法，该半导体基板具有反复排列的线状的线图案及形成于上述线图案上的孔状的孔图案，所述表面检查方法的特征在于，具有以下步骤：第一步骤，设定照明光相对于上述半导体基板的表面的照射方向；第二步骤，从在上述第一步骤中设定的上述照射方向向上述半导体基板的表面照射照明光；第三步骤，检测来自被照射了上述照明光的上述表面的、与上述孔图案的间距对应的衍射光；和第四步骤，根据在上述第三步骤中检测出的上述衍射光，检查上述孔图案中有无缺陷，在上述第一步骤中，设定上述照射方向，以使上述半导体基板的表面中的上述照明光的行进方向与上述线图案的反复排列方向不同，且与上述孔图案的反复排列方向基本一致。
所属类别：	发明专利