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原文传递封装材料热导率测试仪

专利名称：	封装材料热导率测试仪
摘要：	本发明涉及一种封装材料热导率测试仪。它包括：加载机构、加热机构、冷却机构和实时测量机构等四部分。加热量块和冷却量块均用绝热材料包住，加热方式采用柔性加热片，冷却方式采用冷水循环机构。加载机构采用滚珠丝杆连接，将手轮的螺旋传动转化为加热机构的直线运动。实时测量机构通过夹具与加热机构连接。热导率测试装置一端的加热机构通过夹具与机座上的直线轴承连接；另一端冷却机构固定在力学传感器上，力学传感器与机座底固定连接，并通过支撑杆将上下两个加热机构与冷却机构支撑起来。本发明结构设计模块化，操作方便、实用、成本低，可用于电子封装材料、科研教学等领域。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	上海;31
申请人：	上海大学
发明人：	廖芃;张建华;华子恺
专利状态：	有效
申请日期：	2010-07-15T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201010227610.7
公开号：	CN101957333A
代理机构：	上海上大专利事务所(普通合伙) 31205
代理人：	何文欣
分类号：	G01N25/20(2006.01)I
申请人地址：	200444 上海市宝山区上大路99号
主权项：	一种封装材料热导率测试仪，包括机架、加热机构、冷却机构、加载机构、隔热装置和实时测量机构。其特征在于：a.所述加热机构和冷却机构分别要装在机架的上中部和下中部，加热机构的下端面与冷却机构的上端面之间构成待测样品的上下施压面；b.所述加载机构安装在机架的顶部，对所述加热机构的上端面进行加载施压；c.所述隔热装置是：在加热装置外围套装一个上隔热套(8)，并在冷却机构外围套装一个下隔热套(29)；d.所述实时测量装置时：在所属机架的底盘(20)与所述冷却机构下端之间装有一个力学传感器(18)，在加热机构上部装有一个测位移的百分表(5)，并在加热机构和冷却机构中埋置热电偶。
所属类别：	发明专利