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石英晶片切角大规模精确校正工艺
| 专利名称： | 石英晶片切角大规模精确校正工艺 |
| 摘要： | 本发明提供一种石英晶片切角大规模精确校正工艺，它包括：对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，定向标识石英晶片；将石英晶片按角度范围分档；将同档角度范围内的石英晶片进行两两组合，将每组石英晶片错位后进行叠粘，每组石英晶片错位宽度一致；将叠粘好的每组石英晶片放在双面研磨设备中进行批量研磨；研磨中对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，当角度达到要求角度时，完成整批石英晶片的切割角度初步校正工作，即可下片；将每组石英晶片两两分离，再将石英晶片的校角研磨面朝下置于双面研磨设备下盘面，并对石英晶片进行双面研磨，直至石英晶片两主平面平行。该工艺具有加工精度高、产品一致性好、适合大规模生产的优点。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 河南;41 |
| 申请人： | 北京石晶光电科技股份有限公司济源分公司 |
| 发明人： | 李广辉;李二周 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2010-10-15T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201010507564.6 |
| 公开号： | CN101973076A |
| 代理机构： | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 |
| 代理人： | 黄军委 |
| 分类号： | B28D5/00(2006.01)I |
| 申请人地址： | 454650 河南省济源市科技工业园区石晶光电济源分公司 |
| 主权项： | 一种石英晶片切角大规模精确校正工艺，其特征在于，该校正工艺包括以下步骤：步骤1、对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，按定向时方位，将检测角度值对应标识在超差需校正角度的石英晶片上；步骤2、角度标识完毕后，将石英晶片按角度范围分档；步骤3、将同档角度范围内的石英晶片进行组合，两块石英晶片为一组，并将每组石英晶片错位后进行叠粘，每组石英晶片错位宽度一致；步骤4、将叠粘好的每组石英晶片放在双面研磨设备中进行批量研磨；步骤5、研磨中，对石英晶片的切割角度进行X射线角度检测，当角度达到要求角度时，完成整批石英晶片的切割角度初步校正工作，即可下片；步骤6、将每组石英晶片两两分离，然后，再将石英晶片的校角研磨面朝下置于双面研磨设备下盘面，并对石英晶片进行双面研磨，直至石英晶片两主平面平行，即可。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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