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原文传递一种高精密双转角石英晶片的切割工艺

专利名称：	一种高精密双转角石英晶片的切割工艺
摘要：	本发明公开了一种高精密双转角石英晶片的切割工艺，属于石英晶体切割技术领域。该工艺用线切割机对粘好的石英晶棒进行切割，在切割过程中，切割钢丝直径为0.10～0.15mm；研磨砂粒径为8～15um；砂液配比为1:1～1:1.4，搅拌时间为2.5～3.5小时；钢丝的线速度为250～270米/分；工作台进给速度为0.14毫米/分～0.18毫米/分；线供给速度为5～10米/分。本发明工艺具有操作简易、效率高、出片率高、切割角度精度高、角度离散小、石英晶片表面破坏程度低等特点，为高精度石英振荡器的批量生产奠定了坚实的基础。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	河北;13
申请人：	河北远东通信系统工程有限公司
发明人：	聂祎;赵明;李磊;赵效阳;魏鹏;陈丽丽;张玉;张振友;马京路;吴婷婷;王盼;许静
专利状态：	有效
申请日期：	2019-06-28T00:00:00+0800
发布日期：	2019-10-18T00:00:00+0800
申请号：	CN201910571009.0
公开号：	CN110341060A
代理机构：	河北东尚律师事务所
代理人：	王文庆
分类号：	B28D5/00(2006.01);B;B28;B28D;B28D5
申请人地址：	050200 河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
主权项：	1.一种高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）在工作台上涂紫外光固化胶，将玻璃基板放置在工作台上，排除玻璃基板与工作台之间的气泡，使紫外光固化胶均匀分布在工作台和玻璃基板之间，用紫外线照射固化；（2）将粘好玻璃基板的工作台放置到X光射线定向仪上，调整对齐后紧缩旋钮；调整X光射线定向仪的参数，设置电压为高电压，管电流为1.8～2.2mA；（3）准备石英晶棒，晶棒规格为X面ZZ向10°06′~10°16′，X面YY向16°13′~16°17′；（4）将待切割石英晶棒的X面用无水酒精擦拭干净，然后将晶棒放置到玻璃基板的下端处，晶棒的+X面正对玻璃基板，晶棒垂直玻璃基板的两侧面接触X光射线定向仪的三固定点；拉开关闸，通过微调整晶棒的摆放位置使X光射线定向仪的微安表电流至峰值，确定晶棒的放置位置后取下晶棒，在晶棒的+X光面上涂紫外光固化胶，重新放置到调好的位置上，用紫外线照射固化；（5）将载有石英晶棒的工作台转移至线切割机中并开始切割，所述线切割机的参数为：钢丝直径为0.10～0.15mm；研磨砂粒径为13～18um；砂液配比为1:2～2.5，搅拌时间为2.5～3.5小时；钢丝的线速度为180～200米/分；工作台进给速度为0.5～0.7毫米/分；供线速度为12～18米/分；钢丝的加速时间为0.515秒，正转时间为7～9秒，切平时间为5～10分；（6）取下切好的石英晶片，放入清洗框中清洗，获得高精密双转角石英晶片。 2.根据权利要求1所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述玻璃基板的尺寸为120mm×120mm×8mm，水平度为0～0.03mm。 3.根据权利要求1所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述工作台的尺寸为120mm×120mm×10mm，平整度为0～1um。 4.根据权利要求1所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述玻璃基板上粘放有多个晶棒，晶棒之间的间距为2～3mm。 5.根据权利要求1所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述步骤（6）的具体方式为：将工作台取下，去掉晶棒两端的料头，将切好的石英晶片取下，放入清洗框中，用碱性溶液清洗石英晶片。 6.根据权利要求5所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述清洗框为不锈钢网状清洗框，网孔直径为4～6mm。 7.根据权利要求5所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述碱性溶液的配比为：A505清洗液:纯水=1:24。 8.根据权利要求5所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述碱性溶液的温度为50摄氏度。 9.根据权利要求1所述的高精密双转角石英晶片的切割工艺，其特征在于，所述玻璃基板上平行粘放1～8条石英晶棒，各石英晶棒均按照所述步骤（4）的方式进行操作。
所属类别：	发明专利