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原文传递通孔结构及其方法

专利名称：	通孔结构及其方法
摘要：	本发明涉及一种分层的微型电子和/或微型机械结构，其包括至少三个交替的导电层，其中在导电层之间具有绝缘层。还设置有第一外层中的通孔，所述通孔包括由晶片天然材料制成的穿过该层的绝缘导电连接；导电销，其延伸穿过其他层并进入第一外层中的所述通孔，以提供穿过各层的导电性；以及绝缘外壳，其围绕所述其他层中的至少一个选定层中的所述导电销，用于将所述销与所述选定层中的材料绝缘。本发明还涉及一种微型电子和/或微型机械设备，其包括设置在腔上方的可动构件，使得该可动机构能够在至少一个方向上运动。该设备具有根据本发明的分层结构。还提供了制造这种分层的MEMS结构的方法。
专利类型：	发明专利
申请人：	西雷克斯微系统股份有限公司
发明人：	T·埃贝福斯;E·克尔维斯滕;P·阿格伦;N·斯维丁;T·埃里克森
专利状态：	有效
申请日期：	2009-12-23T00:00:00+0800
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN200980157697.0
公开号：	CN102362346A
代理机构：	中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：	臧霁晨;王忠忠
分类号：	H01L23/522(2006.01)I
申请人地址：	瑞典耶尔费拉
主权项：	一种分层的微型电子和/或微型机械结构，包括：至少三个交替的导电层，其中在所述导电层之间具有绝缘层，并且所述结构还包括：第一外层中的通孔，所述通孔包括由晶片天然材料制成的穿过该层的绝缘导电连接；导电销，其延伸穿过其他层并进入第一外层中的所述通孔，以提供穿过各层的导电性；以及绝缘外壳，其围绕所述其他层中的至少一个选定层中的所述导电销，用于将所述销与所述选定层中的材料绝缘。
所属类别：	发明专利