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原文传递一种留出通孔的砖块码垛方法

专利名称：	一种留出通孔的砖块码垛方法
摘要：	本发明公开一种留出通孔的砖块码垛方法，所述方法用于实现M列、N排的单层砖的码垛，所述M≥5，所述N≥2，所述M、N的取值使得所述单层砖的整体轮廓最接近于正方形，通过在留孔模块中将第P层单层砖的第A和第B列之外的砖正常送入码垛模块，第A和第B列的砖留在留孔模块并推入留孔模块的缓冲区，将送至码垛模块的第P层单层砖码在第P‑1层单层砖上从而能够实现留出抬升孔的砖垛的码垛，本发明工序少，速度快，大大提升了码砖的效率。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	江苏腾宇机械制造有限公司
发明人：	田先春;蒋淮同;张猛;张敏敏;刘长青
专利状态：	有效
申请日期：	2018-12-12T00:00:00+0800
发布日期：	2019-04-23T00:00:00+0800
申请号：	CN201811514841.9
公开号：	CN109665330A
代理机构：	南京理工大学专利中心
代理人：	张祥
分类号：	B65G61/00(2006.01);B;B65;B65G;B65G61
申请人地址：	223800 江苏省宿迁市宿城区支口街188号
主权项：	1.一种留出通孔的砖块码垛方法，所述方法用于实现M列、N排的单层砖的码垛，所述M≥5，所述N≥2，所述M、N的取值使得所述单层砖的整体轮廓最接近于正方形，所述方法包括如下步骤：步骤一：将送来的第一层单层砖进行去隙处理，处理后的砖块之间紧密接触，之后将第一层单层砖送入留孔模块，再将第一层单层砖从留孔模块送入码垛模块实现第一层单层砖的码垛；步骤二：确定留孔的砖层数，所述留孔的砖层数为第P层至第P+Q层，所述P≥2，所述Q≥0；步骤三：若P＞2，则执行步骤四，否则执行步骤七；步骤四：将送来的第二层单层砖进行去隙处理，处理后的砖块之间紧密接触，之后将第二层单层砖送入留孔模块，再将第二层单层砖从留孔模块送入码垛模块，将第二层单层砖整体旋转90°后码在第一层单层砖上，实现第二层单层砖的码垛；步骤五：保持奇数层的单层砖的码垛方式与第一层相同、偶数层的单层砖的码垛方式与第二层相同直至码至第P-1层；步骤六：将送来的第P层单层砖进行去隙处理，处理后的砖块之间紧密接触，之后将第P层单层砖送入留孔模块，在留孔模块中将第P层单层砖的第A和第B列之外的砖正常送入码垛模块，第A和第B列的砖留在留孔模块并推入留孔模块的缓冲区，将送至码垛模块的第P层单层砖码在第P-1层单层砖上，所述A和B不相邻，执行步骤八；步骤七：将送来的第二层单层砖进行去隙处理，处理后的砖块之间紧密接触，之后将第二层单层砖送入留孔模块，在留孔模块中将第二层单层砖的第A和第B列砖留在留孔模块并推入留孔模块的缓冲区，其余列的砖正常送入码垛模块，将送至码垛模块的第二层单层砖码在第一层单层砖上，所述A和B不相邻；步骤八：若Q＝0，则此时已完成留孔层的码垛；若Q≥1，则继续码留孔层的砖，保持第P+1层至第P+Q层的砖的码垛方式与第P层相同直至完成第P+Q层的码垛从而完成留孔层的码垛；步骤九：继续码留孔层之上的砖，保持第P+Q+1层与第P-1层的码垛方式相同，第P+Q+1层往上相邻的层砖错开90°码垛直至码完最后一层砖从而第一垛砖码垛完成。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤十：按照步骤一至步骤九完成第二垛砖的码垛，此时留孔模块的缓冲区具有2*(Q+1)列砖。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括步骤十一：按照步骤一至步骤九继续对单层砖码垛直至留孔模块的缓冲区的砖的列数≥M，此时停止送砖，将留孔模块的缓冲区的砖取出M列，将从留孔模块的缓冲区取出的所述M列单层砖完成码垛，完成码垛后继续送砖。 4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，留孔的砖层的砖在码垛时对该层砖的砖列间的间隙进行调整以使得非留孔层的砖在码至留孔层的砖上时每列砖都有支承点。 5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述M＝6，所述N＝12。 6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述P＝4，所述Q＝1。 7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述A＝2，所述B＝5。 8.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述M＝5，所述N＝12。 9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述P＝2，所述Q＝0。 10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述A＝2，所述B＝4。
所属类别：	发明专利