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原文传递 电控装置
专利名称: 电控装置
摘要: 一种电控装置,包括:容置元件(10),该容置元件(10)具有开口和底部;覆盖元件(20),该覆盖元件(20)用于覆盖容置元件(10)的开口,以在覆盖元件(20)与容置元件(10)之间形成容置空间(15);钩(11),该钩(11)与容置元件(10)成为一体,用于扣夹覆盖元件(20);以及形成在容置空间(15)中的控制元件(30),其中,电学元件(32-35)布置在基板(31)上以配置控制元件(30)。基板(31)包括在基板(31)的外周上的凹槽(311),以使得凹槽(311)面对钩(11)。
专利类型: 发明专利
申请人: 株式会社电装
发明人: 大多信介
专利状态: 有效
申请日期: 2010-09-27T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201080013102.7
公开号: CN102361779A
分类号: B60R16/02(2006.01)I
申请人地址: 日本爱知县
所属类别: 发明专利
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