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AMOLED结构及其制作方法
| 专利名称： | AMOLED结构及其制作方法 |
| 摘要： | 本发明涉及一种AMOLED结构及其制作方法。该AMOLED结构包括基板、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层，所述基板包括相对的顶面和底面，所述TFT电路层设于所述基板的顶面，所述主板电路层设于所述基板的底面，所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上，所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层，所述第二封装层包覆所述主板电路层。本发明可有效利用基板空间，同时具有减薄AMOLED厚度的效果。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 发明人： | 邓学易 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2014-08-28T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201410429175.4 |
| 公开号： | CN104201191A |
| 代理机构： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 |
| 代理人： | 曾耀先 |
| 分类号： | H01L27/32(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
| 主权项： | 一种AMOLED结构，其特征在于，包括硅片、TFT电路层、主板电路层、OLED器件层、第一封装层、以及第二封装层，所述硅片包括相对的顶面和底面，所述TFT电路层设于所述硅片的顶面，所述主板电路层设于所述硅片的底面，所述OLED器件层设于所述TFT电路层之上，所述第一封装层包覆所述TFT电路层和所述OLED器件层，所述第二封装层包覆所述主板电路层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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