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原文传递 一种AMOLED模组结构及其组装方法
专利名称: 一种AMOLED模组结构及其组装方法
摘要: 本发明涉及一种AMOLED显示技术领域,尤指一种AMOLED模组结构及其组装方法。该结构包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃,所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部,与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间;所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层,所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内,所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与所述显示模块粘合在一起。本发明可有效地减薄AMOLED模组结构的厚度。
专利类型: 发明专利
申请人: 上海和辉光电有限公司
发明人: 陈俊俊
专利状态: 有效
申请日期: 2013-11-22T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201310595812.0
公开号: CN103730067A
代理机构: 上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人: 曾耀先
分类号: G09F9/33(2006.01)I
申请人地址: 201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室
主权项: 一种AMOLED模组结构,包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃,所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部,与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间;其特征在于,所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层,所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内,所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与显示模块粘合在一起。
所属类别: 发明专利
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