专利名称: |
一种AMOLED模组结构及其组装方法 |
摘要: |
本发明涉及一种AMOLED显示技术领域,尤指一种AMOLED模组结构及其组装方法。该结构包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃,所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部,与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间;所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层,所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内,所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与所述显示模块粘合在一起。本发明可有效地减薄AMOLED模组结构的厚度。 |
专利类型: |
发明专利 |
申请人: |
上海和辉光电有限公司 |
发明人: |
陈俊俊 |
专利状态: |
有效 |
申请日期: |
2013-11-22T00:00:00+0800 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201310595812.0 |
公开号: |
CN103730067A |
代理机构: |
上海唯源专利代理有限公司 31229 |
代理人: |
曾耀先 |
分类号: |
G09F9/33(2006.01)I |
申请人地址: |
201508 上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室 |
主权项: |
一种AMOLED模组结构,包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃,所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部,与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间;其特征在于,所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层,所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内,所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与显示模块粘合在一起。 |
所属类别: |
发明专利 |