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一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法
| 专利名称： | 一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法 |
| 摘要： | 本发明公开了一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法，包括：在堆叠芯片的传输驱动大电流信号的导线之间选用至少两根互连线上下连接；驱动大电流信号同时在互连线上并行传输。本发明降低了驱动大电流信号的传输损耗，改善了堆叠芯片间的电流驱动能力。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 申请人： | 上海新储集成电路有限公司 |
| 发明人： | 景蔚亮;陈邦明;亢勇 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2012-10-25T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201210413088.0 |
| 公开号： | CN102931167A |
| 代理机构： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 |
| 代理人： | 董红曼 |
| 分类号： | H01L23/528(2006.01)I |
| 申请人地址： | 201506 上海市金山区亭卫公路6505号2栋8号 |
| 主权项： | 一种在堆叠芯片之间传输驱动大电流信号的方法，其特征在于，包括：步骤一：在所述堆叠芯片的传输驱动大电流信号的导线之间选用至少两根互连线上下连接；步骤二：所述驱动大电流信号同时在所述互连线上并行传输。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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