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原文传递 一种在堆叠芯片之间传输超高速信号的方法
专利名称: 一种在堆叠芯片之间传输超高速信号的方法
摘要: 本发明公开了一种在堆叠芯片之间传输超高速信号的方法,包括:发送方芯片将待传输的超高速信号分成两路信号,并将其中一路信号的极性取反;发送方芯片将两路信号通过两根互连线分别传输至接收方芯片;接收方芯片将两路信号通过差分处理还原成超高速信号。本发明通过将超高速信号以差分方式传输,能使超高速信号能够在堆叠芯片之间直接且不降频传输,保证了堆叠互连线封装后不损失芯片的性能。
专利类型: 发明专利
申请人: 上海新储集成电路有限公司
发明人: 景蔚亮;陈邦明;亢勇
专利状态: 有效
申请日期: 2012-10-24T00:00:00+0800
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201210410105.5
公开号: CN102916915A
代理机构: 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257
代理人: 董红曼
分类号: H04L25/02(2006.01)I
申请人地址: 201506 上海市金山区亭卫公路6505号2栋8号
主权项: 一种在堆叠芯片之间传输超高速信号的方法,其特征在于,包括:步骤一:发送方芯片将待传输的超高速信号分成两路信号,并将其中一路信号的极性取反;步骤二:所述发送方芯片将所述两路信号通过两根互连线分别传输至接收方芯片;步骤三:接收方芯片将所述两路信号通过差分处理还原成所述超高速信号。
所属类别: 发明专利
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