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具有减小面积的半径填料的复合结构及其形成方法
| 专利名称： | 具有减小面积的半径填料的复合结构及其形成方法 |
| 摘要： | 本发明提供了具有减小面积的半径填料的复合结构及其形成方法。提供了具有基体装料和外部通道装料的复合结构。外部通道装料具有内部半径和外部半径。与内部半径相邻的层片的装料使内部半径减小。 |
| 专利类型： | 发明 |
| 国家地区组织代码： | 美国;US |
| 申请人： | 波音公司 |
| 发明人： | L·R·德巴尔德;A·N·瑞恩;单颖;M·拉姆纳特;D·P·维特尔;K·H·格里斯;M·J·格雷夫 |
| 专利状态： | 有效 |
| 申请日期： | 2015-07-09T00:00:00+0800 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201510401984.9 |
| 公开号： | CN106184709A |
| 代理机构： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
| 代理人： | 王小东 |
| 分类号： | B64C3/18(2006.01)I |
| 申请人地址： | 美国伊利诺斯州 |
| 主权项： | 一种复合结构，该复合结构包括：基体装料和外部通道装料，其中，所述外部通道装料具有内部半径和外部半径；以及层片的装料，该层片的装料与所述内部半径相邻，以使所述内部半径减小。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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