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原文传递 一种硅片输送机构
专利名称: 一种硅片输送机构
摘要: 本实用新型公开了一种硅片输送机构,包括驱动装置、主动链轮、从动链轮和传送链,所述驱动装置驱动所述主动链轮,所述传送链套设在所述主动链轮和所述从动链轮上,所述传送链上设有料盒;本实用新型通过链轮和链条对硅片进行传送,并采用料盒容纳硅片对硅片进行定位,与现有技术相比,本实用新型不仅负重能力更强,而且可以大大提高硅片在传送过程中的平稳,防止硅片发生磕碰。
专利类型: 实用新型
国家地区组织代码: 北京;11
申请人: 君泰创新(北京)科技有限公司
发明人: 许明现;郭政;李文博;蔡涔
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201820279191.3
公开号: CN207876620U
代理机构: 北京维澳专利代理有限公司 11252
代理人: 周放;逄京喜
分类号: B65G17/38(2006.01)I;B65G23/24(2006.01)I;B;B65;B65G;B65G17;B65G23;B65G17/38;B65G23/24
申请人地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区景园北街2号院66号楼7层805
主权项: 1.一种硅片输送机构,其特征在于,包括驱动装置(1)、主动链轮(2)、从动链轮(3)和传送链(4),所述驱动装置(1)驱动所述主动链轮(2),所述传送链(4)套设在所述主动链轮(2)和所述从动链轮(3)上,所述传送链(4)上设有料盒(5)。
所属类别: 实用新型
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