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原文传递一种新式硅片切割装置

专利名称：	一种新式硅片切割装置
摘要：	本实用新型公开了一种新式硅片切割装置，包括一机架，机架上端设有架体，架体底部设有滑槽，滑槽上设有伺服滑块，伺服滑块底部连接有横向支架，横向支架底部纵向连接有伺服液压伸缩装置，伺服液压伸缩装置底部连接有电动液压钳，机架上端竖向连接有第一刻蚀刀；同时机架上端右侧还设有一盛有腐蚀液的、用于湿法腐蚀的腐蚀箱体；本实用新型采用多个刻蚀装置和腐蚀相结合的方式对硅片进行切割，通过对硅的各向异性刻蚀达到分离切割的效果。不但不会损坏薄膜，而且切割成本较低。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	苏州锐材半导体有限公司
发明人：	潘尧
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820136465.3
公开号：	CN207888946U
代理机构：	苏州国卓知识产权代理有限公司 32331
代理人：	陆晓鹰
分类号：	B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D7;B28D5/00;B28D7/00
申请人地址：	215000 江苏省苏州市工业园区星湖街218号A7-504
主权项：	1.一种新式硅片切割装置，包括一机架，所述机架上端设有架体，所述架体底部设有滑槽，所述滑槽上滑动连接有基于伺服控制的伺服滑块，所述伺服滑块底部连接有横向支架，其特征在于，所述横向支架底部纵向连接有三个基于伺服控制的伺服液压伸缩装置，分别为第一伺服液压伸缩装置、第二伺服液压伸缩装置和第三伺服液压伸缩装置，所述第一伺服液压伸缩装置底部连接有第一电动液压钳，所述第二伺服液压伸缩装置底部连接有第二电动液压钳，所述第三伺服液压伸缩装置底部连接有第三电动液压钳，所述机架上端竖向连接有第一刻蚀刀、第二刻蚀刀和第三刻蚀刀，且所述第一刻蚀刀、第二刻蚀刀和第三刻蚀刀分别对应第一电动液压钳、第二电动液压钳和第三电动液压钳；同时所述机架上端右侧还设有一盛有腐蚀液的、用于湿法腐蚀的腐蚀箱体。
所属类别：	实用新型