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一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统及方法
| 专利名称： | 一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统及方法 |
| 摘要： | 本发明涉及焊接检测领域，公开了一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统和方法，所述系统包括：热像仪、被测芯片和处理模块，所述热像仪，用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差，记录焊点表面的温度场分布，从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频；所述处理模块，用于对所述红外热图像视频进行处理，获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。本发明检测精度高、速度快，可一次检测大范围区域；对被检物体无损害；可通过被检物体内部进行涡流加热，对焊点缺陷进行定量检测。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 福建;35 |
| 申请人： | 福建师范大学福清分校 |
| 发明人： | 徐鲁雄;张宏;吴瑞坤 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810074740.8 |
| 公开号： | CN108562614A |
| 代理机构： | 福州科扬专利事务所 35001 |
| 代理人： | 何小星 |
| 分类号： | G01N25/72(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I;G;H;G01;H05;G01N;H05K;G01N25;H05K13;G01N25/72;H05K13/08 |
| 申请人地址： | 350300 福建省福州市福清市融城镇校园新村1号 |
| 主权项： | 1.一种基于热成像检测的芯片引脚焊接缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：热像仪、被测芯片和处理模块，所述热像仪，用于探测所述被测芯片的引脚焊点与背景间的温度差，记录焊点表面的温度场分布，从而得到所述被测芯片的引脚焊点的红外热图像视频；所述处理模块，用于对所述红外热图像视频进行处理，获取所述被测芯片引脚焊接缺陷结果。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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