专利名称: |
一种校正贴装辅料的装置 |
摘要: |
本实用新型适用于贴装辅料校正领域,提供了一种校正贴装辅料的装置,包括底座和气爪,所述气爪固定在所述底座上,该装置还包括若干用于校正辅料的定位块和用于调节所述气爪内真空度的真空电磁阀,所述真空电磁阀上具有可通过PLC控制系统控制其打开或闭合的通气管道,所述通气管道的一端与进气装置连接,其另一端与所述气爪连接,所述若干定位块安装在所述气爪上,所述气爪驱动所述若干定位块散开或合拢。该装置通过真空电磁阀调节进入所述气爪内的气流量,从而调节所述气爪内的真空度。所述气爪内的真空度大时,所述气爪的抓紧力度大,所述气爪内的真空度小时,所述气爪的抓紧力度小。从而实现对辅料抓紧力度的调节,提高贴装辅料的校正效果。 |
专利类型: |
实用新型 |
国家地区组织代码: |
湖北;42 |
申请人: |
武汉光大同创新材料有限公司 |
发明人: |
马增龙 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201721114414.2 |
公开号: |
CN207225863U |
代理机构: |
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 |
代理人: |
欧志明 |
分类号: |
B65C9/08(2006.01)I;B;B65;B65C;B65C9;B65C9/08 |
申请人地址: |
湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛办事处九凤街18号长咀电子工业园光电谷三楼D座301室 |
主权项: |
一种校正贴装辅料的装置,包括底座和气爪,所述气爪固定在所述底座上,其特征在于,该装置还包括若干用于校正辅料的定位块和用于调节所述气爪内真空度的真空电磁阀,所述真空电磁阀上具有可通过PLC控制系统控制其打开或闭合的通气管道,所述通气管道的一端与进气装置连接,其另一端与所述气爪连接,所述若干定位块安装在所述气爪上,所述气爪驱动所述若干定位块散开或合拢。 |
所属类别: |
实用新型 |