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一种陶瓷封装元器件快速开封的方法
| 专利名称： | 一种陶瓷封装元器件快速开封的方法 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨直至距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定并去除需要开封位置的铜箔；D、配制腐蚀液并加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速并放入到丙酮溶液中进行清洗；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 发明人： | 郑明辉;童浩;戴新国;梁超;高丽珠 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201710005897.0 |
| 公开号： | CN108275330A |
| 分类号： | B65B69/00(2006.01)I;B;B65;B65B;B65B69;B65B69/00 |
| 申请人地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号 |
| 主权项： | 1.一种陶瓷封装元器件快速开封的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：A、用X射线透视仪拍摄需要开封的元器件样品，拍摄X‑ray照片以确定芯片相应的位置；B、用锉刀对芯片位置上面的陶瓷封体进行平磨，逐渐平磨去除芯片表面的陶瓷封体，直至平磨距芯片表面0.5mm～1mm时停止平磨；C、使用铜箔将元器件样品包裹固定，去除元器件样品上需要开封位置的铜箔；D、配制开封用腐蚀液，并将腐蚀液加热至沸腾；E、将包裹好的元器件样品浸入沸腾的腐蚀液中，5秒钟后迅速取出元器件样品，放入到丙酮溶液中进行清洗，去除元器件芯片上的陶瓷封体；F、观察开封状况，如果陶瓷封体去除不完全，重复步骤E，直至陶瓷封体去除干净；G、将陶瓷封体去除完全的元器件放入盛有丙酮溶液的烧杯中，再将烧杯放入超声波清洗机中进行振荡清洗，将芯片表面的残留物清洗干净后进行干燥，完成元器件的开封。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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