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原文传递 元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法
专利名称: 元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法
摘要: 本发明涉及电子元器件失效分析技术领域,涉及一种元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法。该元器件封胶溶解液包括:溶二氯甲烷、DY711硅胶溶解剂或二甲苯,以及有机溶剂。该元器件的开封方法包括:用元器件封胶溶解液浸泡元器件,元器件为凡立水或黑胶固定的元器件,将浸泡后的元器件的内部结构剥离取出。元器件的失效分析方法包括:在对元器件进行开封后观察取出的内部结构的形貌。通过二氯甲烷或DY711硅胶溶解剂作为溶解剂和有机溶剂进行稀释后能够有效地对凡立水和黑胶进行溶解,进而能够将元器件内部结构(例如线圈)取出而不对元器件的内部结构造成损伤,从而为元器件失效根因的分析以及改善提供更好的帮助。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 浙江;33
申请人: 新华三技术有限公司
发明人: 李元昕;张毅;程振;谢思朝
专利状态: 有效
申请号: CN201810942510.9
公开号: CN109187537A
代理机构: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371
代理人: 苏胜
分类号: G01N21/84(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21
申请人地址: 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
主权项: 1.一种元器件封胶溶解液,其特征在于,其包括:溶解剂和稀释剂,所述溶解剂为二氯甲烷、DY711硅胶溶解剂或二甲苯,所述稀释剂为有机溶剂。
所属类别: 发明专利
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