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具备NFC芯片的包装盒及其控制方法
| 专利名称： | 具备NFC芯片的包装盒及其控制方法 |
| 摘要： | 本发明涉及产品包装技术领域，尤其涉及一种具备NFC芯片的包装盒及其控制方法。所述具备NFC芯片的包装盒，包括一密封的盒体，还包括：衬底，粘附于所述盒体的内表面；传感模块，安装于所述衬底中，包括气体传感器和湿度传感器；NFC芯片，安装于所述衬底中，且连接所述传感模块；所述NFC芯片包括一用于检测所述盒体内部的温度的检测模块，且所述检测模块通过一正温度系数的温敏电阻及其对应的第一权重、和一负温度系数的温敏电阻及其对应的第二权重计算得到所述盒体内部的温度。本发明解决了在不拆除包装盒的情况下准确了解包装盒内产品质量的问题，提高了用户的使用体验。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 上海;31 |
| 申请人： | 上海交通大学 |
| 发明人： | 郭小军;周浩宇;李思莹;朱璐瑶 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810059032.7 |
| 公开号： | CN108382729A |
| 代理机构： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 |
| 代理人： | 孙佳胤 |
| 分类号： | B65D79/00(2006.01)I;B;B65;B65D;B65D79;B65D79/00 |
| 申请人地址： | 200030 上海市徐汇区华山路1954号 |
| 主权项： | 1.一种具备NFC芯片的包装盒，包括一密封的盒体，其特征在于，还包括：衬底，粘附于所述盒体的内表面；传感模块，安装于所述衬底中，包括气体传感器和湿度传感器，所述气体传感器用于检测所述盒体内部的气体浓度并传输至NFC芯片，所述湿度传感器用于检测所述盒体内部的湿度并传输至所述NFC芯片；NFC芯片，安装于所述衬底中，且连接所述传感模块；所述NFC芯片包括一用于检测所述盒体内部的温度的检测模块，且所述检测模块通过一正温度系数的温敏电阻及其对应的第一权重、和一负温度系数的温敏电阻及其对应的第二权重计算得到所述盒体内部的温度。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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