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一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法
| 专利名称： | 一种高导热片-金属热沉界面热阻测量装置及方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种高导热片‑金属热沉界面热阻测量装置及方法，属于封装测量技术领域。该装置包括可调直流电源、集热系统、集热体、保温绝热材料和温度数据采集系统，可调直流电源连接集热系统，温度数据采集系统对集热系统的数据进行采集，集热体设置在集热系统内，集热体周围包裹保温绝热材料。可调直流电源给集热体加热；集热体传热通道上等距分布三个测温点，布置高精度热电偶进行温度测量；将待测试样的高导热片表面与集热体工作面进行直接接触，在金属热沉面一侧布置另一个高精度热电偶，进行温度采集。温度稳定后，记录各点温度作为计算温度。该装置总体结构简单、可靠，搭建成本低，可用于指导高导热材料与金属热沉材料的低热阻连接设计。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 北京;11 |
| 申请人： | 北京科技大学 |
| 发明人： | 魏俊俊;吴晶恩;李成明;陈良贤;刘金龙;高旭辉 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810009990.3 |
| 公开号： | CN108387601A |
| 代理机构： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 |
| 代理人： | 张仲波 |
| 分类号： | G01N25/20(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N25;G01N25/20 |
| 申请人地址： | 100083 北京市海淀区学院路30号 |
| 主权项： | 1.一种高导热片‑金属热沉界面热阻测量装置，其特征在于：包括可调直流电源(1)、集热系统(2)、集热体(3)、保温绝热材料(4)和温度数据采集系统(5)，可调直流电源(1)连接集热系统(2)，温度数据采集系统(5)对集热系统(2)的数据进行采集，集热体(3)设置在集热系统(2)内，集热体(3)周围包裹保温绝热材料(4)。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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