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避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法
| 专利名称： | 避免E-Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法 |
| 摘要： | 本发明提供一种避免E‑Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，所述方法包括：步骤1)提供一待检测产品，所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面为入射电子束照射面；步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层；步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E‑Beam机台内的工作台上，并通过所述E‑Beam机台对所述待检测产品进行检测；以及步骤4)检测结束后，去除所述绝缘保护层。通过本发明解决了现有使用E‑Beam机台直接对待检测产品进行内部缺陷检测时，存在容易对待检测产品的表面造成损伤的问题。 |
| 专利类型： | 发明专利 |
| 国家地区组织代码： | 江苏;32 |
| 申请人： | 德淮半导体有限公司 |
| 发明人： | 万贺;方桂芹;黄仁德 |
| 专利状态： | 有效 |
| 发布日期： | 2019-01-01T00:00:00+0800 |
| 申请号： | CN201810679083.X |
| 公开号： | CN108918569A |
| 代理机构： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 |
| 代理人： | 余明伟 |
| 分类号： | G01N23/2251(2018.01)I;G;G01;G01N;G01N23;G01N23/2251 |
| 申请人地址： | 223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
| 主权项： | 1.一种避免E‑Beam机台检测时待检测产品表面受损的方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1)提供一待检测产品，所述待检测产品具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一表面为入射电子束照射面；步骤2)基于所述待检测产品的预设图像衬度，于所述待检测产品的第一表面形成具有设定厚度的绝缘保护层；步骤3)将步骤2)所得结构放置于所述E‑Beam机台内的工作台上，并通过所述E‑Beam机台对所述待检测产品进行检测；以及步骤4)检测结束后，去除所述绝缘保护层。 |
| 所属类别： | 发明专利 |
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