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原文传递 基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法
专利名称: 基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法
摘要: 本发明涉及一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法,包括以下步骤:(1)分别采用插片法和切片法对相同的水泥基材料试样预制裂缝,并对预制好裂缝的水泥基材料试样的裂缝处进行标记;(2)将预制裂缝并标记好的水泥基材料试样浸入水中养护;(3)取出养护后的水泥基材料试样,对分别采用插片法和切片法预制裂缝的标记处拍照,提取插片法预制裂缝的水泥基材料试样的表面平均愈合面积、以及切片法预制裂缝的水泥基材料试样的平均愈合深度;(4)由表面平均愈合面积与平均愈合深度之积计算得到表面裂缝愈合体积,并表征评价水泥基材料表面裂缝自愈合效果。与现有技术相比,本发明具有直接性强、高准确性、高先进性的优点。
专利类型: 发明专利
国家地区组织代码: 上海;31
申请人: 同济大学
发明人: 蒋正武;袁政成;李俊
专利状态: 有效
发布日期: 2019-01-01T00:00:00+0800
申请号: CN201711373916.1
公开号: CN108344860A
代理机构: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225
代理人: 刘燕武
分类号: G01N33/38(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N33;G01N33/38
申请人地址: 200092 上海市杨浦区四平路1239号
主权项: 1.一种基于愈合产物体积表征水泥基材料表面裂缝自愈合效果的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)分别采用插片法和切片法对相同的水泥基材料试样预制裂缝,并对预制好裂缝的水泥基材料试样的裂缝处进行标记;(2)将预制裂缝并标记好的水泥基材料试样浸入水中养护;(3)取出养护后的水泥基材料试样,对分别采用插片法和切片法预制裂缝的标记处拍照,提取插片法预制裂缝的水泥基材料试样的表面平均愈合面积、以及切片法预制裂缝的水泥基材料试样的平均愈合深度,其中,表面平均愈合面积=∑S/n,平均愈合深度=∑D/k,∑S为同一试样n个裂缝标记处的表面愈合面积总和,n为裂缝标记处的总数,∑D为同一试样裂缝处k个测量位置的愈合深度总和,k为愈合深度测量的总数;(4)由表面平均愈合面积与平均愈合深度之积计算得到表面裂缝愈合体积,并由表面裂缝愈合体积值表征评价水泥基材料表面裂缝自愈合效果。
所属类别: 发明专利
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