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原文传递一种硅片加工成型的新型工艺

专利名称：	一种硅片加工成型的新型工艺
摘要：	本发明涉及一种硅片加工成型的新型工艺，通过对上线轴卷绕螺距、切割线网张力、切割时工件运动速度和金刚线运动速度进行合理设定，防止金刚线斜拉断线、跳线卷线；在切割前对金刚线进行均线网设置，确保张力的均匀性降低切割过程中的断线率，切割过程中总放线量和总收线量一致，达到刚线均匀磨损的目的；设置合理的上、下线轴间距离，避免线网线弓过大，同时延长了主轴运转的时间，减少换向停止时间，使其实际切割时间延长，确保能够完全切透；本发明将单晶硅锭切割加工成硅片的总时间缩短25min，单片放线量从0.8m/片降至0.6m/片，每切一刀700mm的单晶，节约538余米金刚线，提高了生产效率，节约了生产成本。
专利类型：	发明专利
国家地区组织代码：	江苏;32
申请人：	无锡中环应用材料有限公司
发明人：	苏磊峰
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201810802773.X
公开号：	CN108927909A
代理机构：	无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：	聂启新
分类号：	B28D5/04(2006.01)I;B;B28;B28D;B28D5;B28D5/04
申请人地址：	214200 江苏省无锡市宜兴经济技术开发区东氿大道
主权项：	1.一种硅片加工成型的新型工艺，运用线径60微米的金刚线对单晶硅进行切片加工，其特征在于：具体包括以下步骤：步骤一：检查待加工原料：对达到固化时间的单晶硅锭进行检查，去除硅锭表面残留的异物；步骤二：切割线网张力设定：切割机床主轴的两端分别设有上线轴和下线轴，更换切割机床的上线轴，调整上线轴和下线轴之间的距离为600‑800m；设定上线轴上的新线的卷绕螺距为300μm，设定布线网的张力为8‑10N，线扭≤5圈/min；步骤三：布线网：按照步骤二中设定的张力值，将上线轴上的新线向下线轴进行放线，在上线轴和下线轴之间布好线网，线网间设有滑轮；步骤四：切割参数设定：设定起始加工阶段工件运动速度即入刀进刀速度为1.9mm/min，连续加工过程中工件运动速度即主切进刀速度为2.5mm/min，结束阶段工件运动速度即收刀进刀速度为0.6mm/min；设定启始加工阶段金刚线运动速度即入刀刚线速度为600m/min，连续加工阶段金刚线运动速度即主切刚线速度为1700m/min，结束阶段金刚线运动速度即收刀刚线速度为1400m/min；步骤五：开机预热：将单晶硅锭安装到工件台上，对硅锭进行对刀、对原点，更换滤袋，对工件台进行点检和开机预热；步骤六：切割前匀线网：对切割过程所需的金刚线提前进行收放线操作，以均匀线网，将金刚线从上线轴放至下线轴，总放线长度为一次切割加工所需的金刚线长度，再将金刚线从下线轴收回至上线轴，总收线长度与总放线长度一致；步骤七：切割加工：启动切割加工按钮，在切割过程中工件台上下运动，配合金刚线在上线轴与下线轴之间的往复运动，将工件台上的单晶硅锭切割成硅片，工件台在不同加工阶段的运动速度分别按照步骤四中设定的入刀进刀速度、主切进刀速度和收刀进刀速度来执行，金刚线在不同加工阶段的运动速度分别按照步骤四中设定的入刀刚线速度、主切刚线速度和收刀刚线速度来执行；切割过程中，金刚线的往线距离与金刚线的返线距离分别按照步骤六中的放线长度和收线长度来执行，所述往线距离为上线轴向下线轴放线的距离，所述返线距离为下线轴线量往上线轴返线的距离；步骤八：切割完成后进行下料，将单晶硅锭切割加工成硅片的过程共用时75min。
所属类别：	发明专利