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原文传递半导体元件影像测试装置

专利名称：	半导体元件影像测试装置
摘要：	本实用新型是有关于一种半导体元件影像测试装置，包括有一测试头、一针测机以及至少一影像撷取卡，所述测试头包括有一测试载板及多个插设于测试载板的测试卡，所述针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针。其中，至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，第一端部电连接测试载板，第二端部电连接测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，提升信号传输时的测试带宽，同时具备灵活的系统配置，可配合产品不同的待测数量进行调整，取得最佳的测试效率。
专利类型：	实用新型
国家地区组织代码：	中国台湾;71
申请人：	京元电子股份有限公司
发明人：	蔡秉谚;宋柏宽
专利状态：	有效
发布日期：	2019-01-01T00:00:00+0800
申请号：	CN201820069202.5
公开号：	CN207779924U
代理机构：	中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：	任岩
分类号：	G01N21/95(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I;G;G01;G01N;G01N21;G01N21/95;G01N21/01
申请人地址：	中国台湾新竹市公道五路二段81号
主权项：	1.一种半导体元件影像测试装置，包括有：一测试头、一针测机、至少一影像撷取卡以及至少一转接板，该测试头包括有一测试载板及多个插设于该测试载板的测试卡，该针测机包括有一测试接口板、一与该测试接口板电连接的探针卡以及多个探针；其特征在于，该至少一影像撷取卡插设于至少一转接板上，该至少一转接板包括一第一端部及一第二端部，该第一端部电连接该测试载板，该第二端部电连接该测试接口板，有效改善影像撷取卡的换装方式，并提升信号传输时的测试带宽。
所属类别：	实用新型