专利名称: |
一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法 |
摘要: |
本发明公开了一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法,包括如下步骤:选择高分辨率的CCD摄像,经图像采集卡,把焊点的图像信息转换成数字信号,并存储为数字图像;对焊点的数字图像进行预处理;焊点热失效的微形变特征提取;对热失效特征参数进行归一化和主元特征提取;根据热失效特征参数集,建立最优超平面支持向量机热失效分类器;训练最优超平面支持向量机分类器;将主元特征量输入到已学习的最优超平面支持向量机分类器,得出焊点热失效的分类结果。上述技术方案,能够有效、快速、精确地检测焊点的热失效,从而解决大功率电子设备器件热可靠性检测的关键技术。 |
专利类型: |
发明专利 |
国家地区组织代码: |
浙江;33 |
申请人: |
温州大学 |
发明人: |
万毅;黄海隆;吴承文 |
专利状态: |
有效 |
发布日期: |
2019-01-01T00:00:00+0800 |
申请号: |
CN201810562214.6 |
公开号: |
CN108956617A |
代理机构: |
北京中北知识产权代理有限公司 11253 |
代理人: |
陈孝政 |
分类号: |
G01N21/88(2006.01)I;G01N21/95(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I;G;G01;G01N;G01B;G01N21;G01B11;G01N21/88;G01N21/95;G01B11/00 |
申请人地址: |
325000 浙江省温州市瓯海经济开发区东方南路38号温州市国家大学科技园孵化器 |
主权项: |
1.一种基于微形变智能分类器的电子器件焊点热循环失效的检测方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)选择高分辨率的CCD摄像,经图像采集卡,把焊点的图像信息转换成数字信号,并存储为数字图像;(2)对焊点的数字图像进行预处理;(3)焊点热失效的微形变特征提取;(4)对热失效特征参数进行归一化和主元特征提取;(5)根据热失效特征参数集,建立超平面支持向量机热失效分类器;(6)训练超平面支持向量机分类器;(7)将主元特征量输入到已学习的最优超平面支持向量机分类器,得出焊点热失效的分类结果。 |
所属类别: |
发明专利 |